×
Авторизация
Логин или эл. почта Пароль
Запомнить меня Войти/Регистрация Логин
Пароль
Повторите пароль
Введите цифры и буквы
Зарегистрироваться Ваш e-mail
Получить ссылку на изменение пароля Обзоры Новости Прочее
× Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики. Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей Политикой в отношении файлов cookie Инсайдер представил рендер складного смартфона Honor Magic Flip и раскрыл детали о его характеристиках
Инсайдер из Китая, известный как «The factory director is Mr. Guan», опубликовал на социальной сети Weibo рендер складного смартфона Honor Magic Flip и предоставил некоторые детали о предстоящем устройстве. На изображении показана задняя часть устройства в развернутом состоянии, с внешним экраном, на котором размещена двойная камера. Описание также упоминает матовую текстуру нижней части корпуса, но точный материал (стекло или пластик) не был подтвержден.
Автор: 4pda. to Источник: 4pda.to
Согласно инсайдеру, этот складной смартфон от Honor обещает стать одним из самых тонких и легких в своем классе. В дополнение, ожидается, что смартфон будет иметь аккумулятор емкостью 4500 мАч. Несмотря на это, большая часть технических характеристик остается неизвестной.
Автор: 4pda. to Источник: 4pda.to
Инсайдер утверждает, что презентация устройства запланирована на конец второго квартала текущего года. Однако сама компания пока не подтвердила эту информацию или дату официального анонса.
